Pada umumnya, papan PCB berwana hijau. Pada PCB inilah beberapa komponen chip
memory terpasang.
PCB ini sendiri tersusun dari beberapa lapisan (layer). Pada
setiap lapisan terpasang jalur ataupun sirkuit, untuk mengalirkan listrik dan
data. Secara teori, semakin banyak jumlah layer yang digunakan pada PCB memory,
akan semakin luas penampang yang tersedia dalam merancang jalur. Ini
memungkinkan jarak antar jalur dan lebar jalur dapat diatur dengan lebih
leluasa, dan menghindari noise interferensi antarjalur pada PCB. Dan secara
keseluruhan akan membuat modul memory tersebut lebih stabil dan cepat kinerjanya.
Itulah sebabnya pada beberapa iklan untuk produk memory, menekankan jumlah
layer pada PCB yang digunakan modul memory produk yang bersangkutan.
2. Contact Point
juga disebut contact finger, edge connector, atau lead. Saat
modul memory dimasukkan ke dalam slot memory pada motherboard, bagian inilah
yang menghubungkan informasi antara motherboard dari dan ke modul memory.
Konektor ini biasa terbuat dari tembaga ataupun emas. Emas memiliki nilai
konduktivitas yang lebih baik. Namun konsekuensinya, dengan harga yang lebih
mahal. Sebaiknya pilihan modul memory disesuaikan dengan bahan konektor yang
digunakan pada slot memory motherboard. Dua logam yang berbeda, ditambah dengan
aliran listrik saat PC bekerja lebih memungkinkan terjadinya reaksi korosif.
Pada contact point, yang terdiri dari ratusan titik,
dipisahkan dengan lekukan khusus. Biasa disebut sebagai notch. Fungsi utamanya,
untuk mencegah kesalahan pemasangan jenis modul memory pada slot DIMM yang
tersedia di motherboard. Sebagai contoh, modul DDR memiliki notch berjarak 73
mm dari salah satu ujung PCB (bagian depan). Sedangkan DDR2 memiliki notch pada
jarak 71 mm dari ujung PCB. Untuk SDRAM, lebih gampang dibedakan, dengan adanya
2 notch pada contact point-nya.
3. DRAM (Dynamic Random Access Memory)
Komponen-komponen berbentuk kotak-kotak hitam yang terpasang
pada PCB modul memory inilah yang disebut DRAM. Disebut dynamic, karena hanya
menampung data dalam periode waktu yang singkat dan harus di-refresh secara
periodik. Sedangkan jenis dan bentuk dari DRAM atau memory chip ini sendiri
cukup beragam.
4. Chip Packaging
Atau dalam bahasa Indonesia adalah kemasan chip. Merupakan
lapisan luar pembentuk fisik dari masing-masing memory chip. Paling sering
digunakan, khususnya pada modul memory DDR adalah TSOP (Thin Small Outline
Package). Pada RDRAM dan DDR2 menggunakan CSP (Chip Scale Package). Beberapa
chip untuk modul memory terdahulu menggunakan DIP (Dual In-Line Package) dan
SOJ (Small Outline J-lead).
5. DIP (Dual In-Line Package)
Chip memory jenis ini digunakan saat memory terinstal
langsung pada PCB motherboard. DIP termasuk dalam kategori komponen
through-hole, yang dapat terpasang pada PCB melalui lubang-lubang yang tersedia
untuk kaki/pinnya. Jenis chip DRAM ini dapat terpasang dengan disolder ataupun
dengan socket. SOJ (Small Outline J-Lead) Chip DRAM jenis SOJ, disebut demikan
karena bentuk pin yang dimilikinya berbentuk seperti huruh “J”. SOJ termasuk
dalam komponen surfacemount, artinya komponen ini dipasang pada sisi pemukaan
pada PCB.
6. TSOP (Thin Small Outline Package)
Termasuk dalam komponen surfacemount. Namanya sesuai dengan
bentuk dan ukuran fisiknya yang lebih tipis dan kecil dibanding bentuk SOJ.
7. CSP (Chip Scale Package)
Jika pada DIP, SOJ dan TSOP menggunakan kaki/pin untuk
menghubungkannya dengan board, CSP tidak lagi menggunakan PIN. Koneksinya
menggunakan BGA (Ball Grid Array) yang terdapat pada bagian bawah komponen.
Komponen chip DRAM ini mulai digunakan pada RDRAM (Rambus DRAM) dan DDR.
Dengan beberapa bagian-bagian kecil yang sangat
penting ini sehingga membentuk sebuah RAM dan dapat bekerja membantu processor
dalam pemrosesan data pada komputer.
Belum ada tanggapan untuk "Bagian-Bagian dalam RAM"
Post a Comment